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1.有优良的导热性能,耐温性能良好,是耐热器件理想的介质材料;
2.低热阻,持久保持膏体状态;
3.在使用过程中,不会对所接触的金属产生影响.用它做热合体填充在发热体和散热器之间,避免了空气间隙,改善了散热条件,降低升温,延长原配件使用寿命,提高可靠性,缩小散热体积,减轻产品质量的损耗.
产品应用:
1. 高导热需求的模块
2. 冷却器件到底盘或框架之间
3. 高速大存储驱动
4. 汽车发动机控制
5. 硬盘驱动和DVD驱动
6. 功率转换设备
7. 大功率LED
8. 笔记本和台式电脑
9. 网络通信设备
10. 家用电器,电子元器件,电工
注意事项:
1. 存放于阴凉处,必免阳光直射;
2. 放置于不易被儿童触摸的地方,以防误食;
3. 如误食或者接触到眼耳鼻口,请速用清水清洗并就诊.
